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        MEMS压力传感器的芯片贴片工艺

        浏览次数: 日期:2016年1月19日 13:42
          MEMS压力传感器的芯片贴片工艺对传感器的性能影响很大,芯片贴片工艺要满足的三个基本条件:
          1、足够的贴片强度;
          2、尽可能小的贴片应力;
          3、能满足传感器的工作温度。
          用于压力芯片的贴片材料有两种:
          1、焊料
          2、胶
          通过实验测试了软硬胶对压力传感器零点输出的影响,针对同一芯片,分别采用:
          1、无贴片胶,
          2、软贴片胶,
          3、硬贴片胶等三种情况,
          贴片胶对传感器零点的影响随温度变化而变化,体现在三个方面:
          1、贴片胶的弹性模量随温度的升高而变小;
          2、贴片胶高温固化,在低温时会引起收缩残余应力;
          3、贴片胶和芯片材料热膨胀系数不同产生的热应力。

        所属类别: 技术支持

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